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一种用于钼圆片加工的表面切削装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710032154.2
申请日：
2017-01-17
公开(公告)号：
CN106735592A
公开(公告)日：
2017-05-31
发明(设计)人：
俞叶
赵占平
申请人：
申请人地址：
214200 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶瓷产业园区湖光西路
IPC主分类号：
B23D7900
IPC分类号：
代理机构：
无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248
代理人：
杨青
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23D 79/00 申请公布日:20170531 |
| 2017-06-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729166134 IPC(主分类):B23D 79/00 专利申请号:2017100321542 申请日:20170117 |