半导体存储装置以及包括其的半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810863556.1

申请日：

2018-08-01

公开(公告)号：

CN109727621A

公开(公告)日：

2019-05-07

发明(设计)人：

金显承

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C718

IPC分类号：

G11C712 G11C814 G11C808

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

许伟群;李少丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体存储装置及包括半导体存储装置的半导体系统 [P].

郭承煜 .

中国专利 :CN102467953B ,2012-05-23

[2]

数据控制电路以及包括其的半导体存储装置和半导体系统 [P].

金显承 .

中国专利 :CN109473135B ,2019-03-15

[3]

半导体器件以及包括其的半导体系统 [P].

金显承 .

中国专利 :CN111081292A ,2020-04-28

[4]

半导体装置以及包括其的半导体系统 [P].

孙琯琇 ;

郑尧韩 .

韩国专利 :CN112420091B ,2024-02-13

[5]

半导体装置以及包括其的半导体系统 [P].

孙琯琇 ;

郑尧韩 .

中国专利 :CN112420091A ,2021-02-26

[6]

半导体存储装置和具有半导体存储装置的半导体系统 [P].

文英硕 ;

李炯东 ;

权容技 ;

杨亨均 ;

金成旭 .

中国专利 :CN102903394A ,2013-01-30

[7]

半导体器件以及包括其的半导体系统 [P].

李贤揆 .

中国专利 :CN106856100B ,2017-06-16

[8]

半导体器件以及包括其的半导体系统 [P].

宋清基 ;

林重昊 .

中国专利 :CN112783686A ,2021-05-11

[9]

半导体器件以及包括其的半导体系统 [P].

金鹤松 ;

金载镒 .

中国专利 :CN110060719A ,2019-07-26

[10]

半导体器件以及包括其的半导体系统 [P].

金昌铉 ;

金载镒 .

中国专利 :CN110060714B ,2019-07-26

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