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一种高精度手机底壳自动辅料贴合机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820444710.7
申请日：
2018-03-31
公开(公告)号：
CN208101095U
公开(公告)日：
2018-11-16
发明(设计)人：
史志春
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市塘厦镇沙湖社区莆沙南路3号C栋5楼
IPC主分类号：
B29C6578
IPC分类号：
代理机构：
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474
代理人：
毛有帮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-16 | 授权 | 授权 |
| 2022-03-11 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 65/78 申请日:20180331 授权公告日:20181116 终止日期:20210331 |