多圈引脚扁平封装结构

被引：0

申请号：

CN202221260068.X

申请日：

2022-05-24

公开(公告)号：

CN217822780U

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

陈永金林河北阳小冬解维虎

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层）

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L23373

代理机构：

深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555

代理人：

缪太清

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种四面无外引脚扁平封装结构 [P].

徐振杰 ;

陶少勇 ;

何錦文 ;

曹周 .

中国专利 :CN203038918U ,2013-07-03

[2]

芯片直接置放多圈引脚方式封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681891U ,2010-12-22

[3]

单基岛埋入多圈引脚封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN202394931U ,2012-08-22

[4]

多个基岛露出型多圈引脚封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681872U ,2010-12-22

[5]

多个基岛埋入型多圈引脚封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681867U ,2010-12-22

[6]

一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202495442U ,2012-10-17

[7]

埋入型单基岛多圈引脚封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681863U ,2010-12-22

[8]

单基岛露出型多圈引脚封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681871U ,2010-12-22

[9]

单基岛露出型多圈引脚封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN202394905U ,2012-08-22

[10]

扁平封装结构的功率模块 [P].

沈富德 .

中国专利 :CN2609188Y ,2004-03-31

← 1 2 3 4 5 →