半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03102782.2

申请日：

2003-01-20

公开(公告)号：

CN1433073A

公开(公告)日：

2003-07-30

发明(设计)人：

高野道义

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23522 H01L2312 H05K118

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20030120 授权公告日:20050615 终止日期:20170120
2003-07-30	公开	公开
2005-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

谷口润 .

中国专利 :CN1440072A ,2003-09-03

[2]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

中山敏纪 .

中国专利 :CN1441489A ,2003-09-10

[3]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

富松浩之 .

中国专利 :CN1314119C ,2003-09-10

[4]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

谷口润 .

中国专利 :CN1224097C ,2003-09-03

[5]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

中山浩久 .

中国专利 :CN1309068C ,2004-02-18

[6]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

中山敏纪 .

中国专利 :CN1316578C ,2003-09-10

[7]

布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

大槻哲也 .

中国专利 :CN100431120C ,2006-11-01

[8]

布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

大槻哲也 .

中国专利 :CN1261005C ,2004-03-03

[9]

半导体装置及其制造方法、电路基片和电子仪器 [P].

宫泽郁也 ;

池原忠好 .

中国专利 :CN1241252C ,2003-11-05

[10]

半导体装置及其制造方法、电路基板和电子仪器 [P].

宫泽郁也 .

中国专利 :CN1684240A ,2005-10-19

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