低碳发热保温地砖

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020142593.2
申请日
2010-03-26
公开(公告)号
CN201661049U
公开(公告)日
2010-12-01
发明(设计)人
段小龙 张世功
申请人
申请人地址
710016 陕西省西安市凤城二路27号天心苑1905室
IPC主分类号
E04F1502
IPC分类号
代理机构
西安创知专利事务所 61213
代理人
谭文琰
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
低碳发热保温地砖 [P]. 
段小龙 ;
张世功 .
中国专利 :CN101799187A ,2010-08-11
[2]
保温发热地砖 [P]. 
姚灵 .
中国专利 :CN204676819U ,2015-09-30
[3]
低碳环保保温预制墙 [P]. 
秦耀辰 ;
张丽君 ;
荣培君 .
中国专利 :CN210032194U ,2020-02-07
[4]
一种低碳建筑用低碳墙体保温装置 [P]. 
苑雪飞 ;
陈华 ;
张萍 ;
汪平西 ;
程文杰 ;
魏园园 .
中国专利 :CN216109152U ,2022-03-22
[5]
具有发热和制冷功能的保温地砖 [P]. 
孔德华 .
中国专利 :CN205153459U ,2016-04-13
[6]
一种低碳环保耐磨地砖 [P]. 
张锦辉 .
中国专利 :CN202627421U ,2012-12-26
[7]
防水、防火保温低碳模块装配墙板 [P]. 
许健亮 .
中国专利 :CN204059629U ,2014-12-31
[8]
发热保温垫 [P]. 
朱建华 .
中国专利 :CN2147751Y ,1993-12-01
[9]
发热保温鞋 [P]. 
向宗林 .
中国专利 :CN87215215U ,1988-07-13
[10]
发热保温冒口 [P]. 
樊新峰 .
中国专利 :CN208288932U ,2018-12-28