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陶瓷电阻体用热敏电阻材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711149312.9
申请日
:
2017-11-18
公开(公告)号
:
CN107915482A
公开(公告)日
:
2018-04-17
发明(设计)人
:
江明泓
申请人
:
申请人地址
:
611130 四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园蓉台大道
IPC主分类号
:
C04B35468
IPC分类号
:
C04B35622
H01C702
H01C1730
代理机构
:
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人
:
徐金琼
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-17
公开
公开
2021-04-27
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B 35/468 申请公布日:20180417
共 50 条
[1]
一种热敏电阻材料及其制备方法
[P].
董建军
论文数:
0
引用数:
0
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0
董建军
.
中国专利
:CN109160813A
,2019-01-08
[2]
一种热敏电阻材料及其制备方法
[P].
张添竹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市伟杰顺华触控技术有限公司
东莞市伟杰顺华触控技术有限公司
张添竹
.
中国专利
:CN116854462B
,2024-05-24
[3]
热敏电阻材料及其制备方法和应用
[P].
沓世我
论文数:
0
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0
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0
沓世我
;
李振昕
论文数:
0
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李振昕
;
朱佩
论文数:
0
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0
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0
朱佩
;
付振晓
论文数:
0
引用数:
0
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0
付振晓
;
杨曌
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨曌
.
中国专利
:CN106278221A
,2017-01-04
[4]
热敏陶瓷材料及其制备方法、热敏电阻器
[P].
王文武
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王文武
;
陈伟
论文数:
0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
陈伟
;
余萍
论文数:
0
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
余萍
;
曹华俊
论文数:
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
曹华俊
;
艾超
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
艾超
.
中国专利
:CN115849898B
,2024-06-04
[5]
正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻
[P].
余勤民
论文数:
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余勤民
;
邹勇
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邹勇
;
王伟
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王伟
;
孙雨
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0
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0
孙雨
.
中国专利
:CN103011804A
,2013-04-03
[6]
正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻
[P].
李春花
论文数:
0
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0
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0
李春花
.
中国专利
:CN106866134A
,2017-06-20
[7]
正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻
[P].
盖浩然
论文数:
0
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0
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0
盖浩然
.
中国专利
:CN107867853A
,2018-04-03
[8]
一种热敏电阻陶瓷片、热敏电阻及其制备方法
[P].
包汉青
论文数:
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包汉青
;
黄飞
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黄飞
;
李登峰
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0
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李登峰
;
袁仲宁
论文数:
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0
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袁仲宁
;
李瑞清
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0
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0
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0
李瑞清
.
中国专利
:CN104671746A
,2015-06-03
[9]
陶瓷热敏电阻
[P].
陈维钧
论文数:
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陈维钧
;
沈小敏
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沈小敏
;
应国平
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应国平
;
丁继成
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0
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0
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丁继成
.
中国专利
:CN3295893D
,2003-05-21
[10]
陶瓷热敏电阻
[P].
崎庆伸
论文数:
0
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0
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0
崎庆伸
.
中国专利
:CN203966703U
,2014-11-26
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