烧结用承烧板

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专利类型
实用新型
申请号
CN201720351320.0
申请日
2017-04-06
公开(公告)号
CN206683413U
公开(公告)日
2017-11-28
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
210022 江苏省南京市秦淮区双龙街2号2号楼506室
IPC主分类号
F27D500
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
烧结用承烧盘 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN206772028U ,2017-12-19
[2]
电子元器件烧结用承烧板 [P]. 
涂军伟 ;
杨志杰 ;
尹章峰 .
中国专利 :CN207132735U ,2018-03-23
[3]
一种陶瓷烧结用承烧板 [P]. 
孙健 ;
王高强 ;
江楠 .
中国专利 :CN216523114U ,2022-05-13
[4]
一种管状陶瓷烧结用承烧板 [P]. 
韦国文 ;
郭安然 ;
袁海平 ;
肖晨成 ;
吴伟 ;
朱元巍 .
中国专利 :CN218495842U ,2023-02-17
[5]
一种管状陶瓷烧结用承烧板 [P]. 
贾行远 ;
王龙光 ;
周会俊 ;
禄向阳 ;
陈风毅 ;
潘良 ;
尚新朋 ;
魏昌晟 .
中国专利 :CN215002954U ,2021-12-03
[6]
反应烧结碳化硅承烧板 [P]. 
于宗亮 .
中国专利 :CN205175136U ,2016-04-20
[7]
承烧板 [P]. 
于宗亮 .
中国专利 :CN203949503U ,2014-11-19
[8]
陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板 [P]. 
朴洪光 .
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[9]
一种陶瓷产品烧结用承烧板 [P]. 
廖彬彬 ;
杨吉 .
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[10]
烧结窑炉用承烧板及其制备方法 [P]. 
谭汝泉 ;
宋先刚 ;
彭文 ;
娄红涛 ;
刘名惠 ;
邱衍嵩 ;
冯震乾 .
中国专利 :CN103724023B ,2014-04-16