共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
发光二极管封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010165904.5
申请日：
2020-03-11
公开(公告)号：
CN113394320A
公开(公告)日：
2021-09-14
发明(设计)人：
陈长翰
林浚朋
赖隆宽
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学园区工业东三路3号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3358
H01L3360
H01L3362
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-14 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20200311 |