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双晶片并联表贴石英晶体谐振器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023139875.X
申请日
:
2020-12-23
公开(公告)号
:
CN214256260U
公开(公告)日
:
2021-09-21
发明(设计)人
:
逄杰
刘兰坤
孟昭建
王占奎
方修成
狄世杰
张新军
刘佳
王立亚
杨国芬
董清
肖栋
申请人
:
申请人地址
:
050051 河北省石家庄市合作路113号
IPC主分类号
:
H03H9205
IPC分类号
:
代理机构
:
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
:
付晓娣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-21
授权
授权
共 50 条
[1]
双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法
[P].
逄杰
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逄杰
;
刘兰坤
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刘兰坤
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孟昭建
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孟昭建
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王占奎
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王占奎
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方修成
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方修成
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狄世杰
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狄世杰
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张新军
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张新军
;
刘佳
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刘佳
;
王立亚
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王立亚
;
杨国芬
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杨国芬
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董清
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董清
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肖栋
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肖栋
.
中国专利
:CN112543011A
,2021-03-23
[2]
双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法
[P].
逄杰
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中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
逄杰
;
刘兰坤
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中国电子科技集团公司第十三研究所
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刘兰坤
;
孟昭建
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中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
孟昭建
;
王占奎
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中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
王占奎
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方修成
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中国电子科技集团公司第十三研究所
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方修成
;
狄世杰
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中国电子科技集团公司第十三研究所
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狄世杰
;
张新军
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中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
张新军
;
刘佳
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中国电子科技集团公司第十三研究所
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刘佳
;
王立亚
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中国电子科技集团公司第十三研究所
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王立亚
;
杨国芬
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中国电子科技集团公司第十三研究所
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杨国芬
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董清
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中国电子科技集团公司第十三研究所
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董清
;
肖栋
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机构:
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
肖栋
.
中国专利
:CN112543011B
,2025-08-08
[3]
表面贴装石英晶体谐振器
[P].
孙正礼
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孙正礼
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李红梅
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李红梅
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谢华
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谢华
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中国专利
:CN205304749U
,2016-06-08
[4]
石英晶体谐振器基板
[P].
薛喜华
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薛喜华
.
中国专利
:CN204180030U
,2015-02-25
[5]
石英晶体谐振器
[P].
胡孔亮
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胡孔亮
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吴成博
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吴成博
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查晓兵
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查晓兵
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中国专利
:CN301410412S
,2010-12-15
[6]
石英晶体谐振器晶片清洗篮
[P].
张积武
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张积武
.
中国专利
:CN202427693U
,2012-09-12
[7]
外壳接地石英晶体谐振器
[P].
薛喜华
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薛喜华
.
中国专利
:CN203968077U
,2014-11-26
[8]
封装SMD石英晶体谐振器
[P].
肖旭辉
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肖旭辉
.
中国专利
:CN206850735U
,2018-01-05
[9]
石英晶体谐振器(SMDVCXO)
[P].
丁洁
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丁洁
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徐建民
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徐建民
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张立强
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张立强
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郝建军
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郝建军
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李永斌
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李永斌
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崔立志
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崔立志
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狄建兴
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狄建兴
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宋学忠
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宋学忠
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刘兴东
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刘兴东
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王亮
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张梦营
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张梦营
.
中国专利
:CN307060793S
,2022-01-11
[10]
表面贴装石英晶体谐振器
[P].
林荣生
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林荣生
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中国专利
:CN2888748Y
,2007-04-11
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