一种高度石墨化介孔碳微球材料及其制备方法和在电催化中的应用

被引：0

申请号：

CN202110836076.8

申请日：

2021-07-23

公开(公告)号：

CN115679359A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

梁汉璞朱洪伟

申请人：

申请人地址：

266101 山东省青岛市崂山区松岭路189号

IPC主分类号：

C25B11065

IPC分类号：

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002

代理人：

李颖;高笑

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高度石墨化介孔碳微球材料及其制备方法和在电催化中的应用 [P].

梁汉璞 ;

朱洪伟 .

中国专利 :CN115679359B ,2024-10-11

[2]

一种高度石墨化硼掺杂“哑铃型”微介孔碳及其制备方法 [P].

陈锋 ;

任建刚 ;

孙哲 ;

马路路 ;

宋志敏 ;

李冰 ;

吴娜娜 ;

马沈轲 ;

刘欣欣 ;

李子千 ;

卢可馨 .

中国专利 :CN109734083B ,2020-07-03

[3]

一种含磷介孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

王金秀 ;

赵东元 ;

李伟 ;

夏缘 .

中国专利 :CN108622873A ,2018-10-09

[4]

一种石墨化氮掺杂介孔碳材料、制备方法及应用 [P].

张华伟 .

中国专利 :CN117023572B ,2025-08-01

[5]

一种介孔碳纳米材料及其制备方法与应用 [P].

刘健 ;

景铃胭 ;

田强 .

中国专利 :CN115703634A ,2023-02-17

[6]

一种氮掺杂高石墨化介孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

王正罗 ;

曹振明 ;

鲜佳玲 ;

付欣怡 ;

曹钦铃 ;

沈佳 ;

付向阳 ;

何天玉 ;

舒正龙 ;

刘志敏 ;

王云 ;

李云 ;

陈启章 .

中国专利 :CN120784387A ,2025-10-14

[7]

一种石墨化介孔碳-TiO2复合光催化材料及其制备方法与应用 [P].

徐世平 ;

郑旭阳 ;

刘斌 ;

张启亮 ;

岳敏 ;

岳钦艳 ;

高宝玉 .

中国专利 :CN108654586B ,2018-10-16

[8]

一种高度有序介孔碳球及其制备方法 [P].

董安钢 ;

郭冠南 ;

汲丽 ;

杨柳 ;

杨东 ;

胡建华 .

中国专利 :CN105129765A ,2015-12-09

[9]

一种石墨化介孔纳米碳材料的制备方法及其应用 [P].

梁晓嫱 ;

田君 ;

陈亚东 ;

王一拓 ;

田崔钧 ;

高申 ;

佟玉琦 ;

佟蕾 ;

王发成 ;

胡道中 .

中国专利 :CN113213471A ,2021-08-06

[10]

一种介孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

龙跃刚 ;

韩团辉 ;

李子坤 ;

黄友元 .

中国专利 :CN119551653A ,2025-03-04

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