共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于磁环装配结构
被引：0
申请号：
CN202123260334.7
申请日：
2021-12-23
公开(公告)号：
CN216647963U
公开(公告)日：
2022-05-31
发明(设计)人：
杨洋洋
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座706
IPC主分类号：
H01F702
IPC分类号：
H01F300
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-31 | 授权 | 授权 |