电路模块及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980124807.3

申请日：

2009-08-10

公开(公告)号：

CN102077700B

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

西川博藤田真川原史圣

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H01L2300 H01L2328 H05K328 H05K900

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

侯颖媖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-25	公开	公开
2014-03-26	授权	授权
2011-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101086501404 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2009801248073 申请日:20090810

共 50 条

[1]

电路模块及其制造方法 [P].

岛村雅哉 ;

麦谷英儿 .

中国专利 :CN103378068A ,2013-10-30

[2]

电路模块及其制造方法 [P].

楠山贵文 .

中国专利 :CN110402491B ,2019-11-01

[3]

电路模块及其制造方法 [P].

北崎健三 ;

岛村雅哉 ;

麦谷英儿 ;

甲斐岳彦 .

中国专利 :CN104378962A ,2015-02-25

[4]

电路模块及其制造方法 [P].

井上仁 .

中国专利 :CN104576545B ,2015-04-29

[5]

电路模块及其制造方法 [P].

冯宇翔 .

中国专利 :CN107045990A ,2017-08-15

[6]

电路模块及其制造方法 [P].

森本谦治 ;

濑川茂俊 .

中国专利 :CN100568489C ,2005-02-09

[7]

电路模块及其制造方法 [P].

冯宇翔 .

中国专利 :CN107045991A ,2017-08-15

[8]

电路模块及其制造方法 [P].

P·帕姆 ;

R·图奥米宁 ;

A·伊赫拉 .

中国专利 :CN102027585A ,2011-04-20

[9]

电路模块及其制造方法 [P].

藤川胜彦 ;

舟川慎吾 ;

佐藤和茂 ;

天知伸充 .

中国专利 :CN110114869A ,2019-08-09

[10]

半导体电路模块及其制造方法 [P].

冯宇翔 ;

黄浩 .

中国专利 :CN119340282B ,2025-10-14

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