一种双激光复合切割的高精度制孔方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911124395.5
申请日
2019-11-18
公开(公告)号
CN110814544A
公开(公告)日
2020-02-21
发明(设计)人
曹宇 张博弘 吴让大 戴中达 朱德华 刘文文
申请人
申请人地址
325000 浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
IPC主分类号
B23K26382
IPC分类号
代理机构
北京中北知识产权代理有限公司 11253
代理人
陈孝政
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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