一种导体转子的离心铸造方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110465598.1
申请日
2021-04-28
公开(公告)号
CN113333709A
公开(公告)日
2021-09-03
发明(设计)人
陈宝寿 周丽萍
申请人
申请人地址
241000 安徽省芜湖市鸠江区欧阳湖路18-8号
IPC主分类号
B22D1304
IPC分类号
H02K1500 H02K1502
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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