一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201010122522.0
申请日
2010-03-12
公开(公告)号
CN102190442A
公开(公告)日
2011-09-21
发明(设计)人
刘荣辉 邵国金 郑庆云 薛冰 陈红军
申请人
申请人地址
200241 上海市闵行区东川路500号
IPC主分类号
C03C1200
IPC分类号
代理机构
上海三和万国知识产权代理事务所 31230
代理人
刘立平
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其阳极键合增强封装方法 [P]. 
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张平 ;
卓永 .
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[2]
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[3]
低熔点玻璃粉及其制备方法 [P]. 
杨卿 ;
黄锦阳 ;
杨啊涛 ;
杨生春 ;
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[4]
结晶型着色低熔点封接玻璃粉及其制备方法 [P]. 
赵坤 .
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[5]
一种钢化真空玻璃用低熔点玻璃粉及其制备方法 [P]. 
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周冠军 .
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[6]
一种低熔点玻璃粉及其制备方法 [P]. 
李宏 ;
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[7]
低熔点玻璃粉及其制造方法 [P]. 
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[8]
一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法 [P]. 
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[9]
一种低熔点玻璃粉 [P]. 
王章生 ;
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[10]
一种低熔点封接玻璃粉 [P]. 
李军 ;
胡民江 ;
冯广智 ;
赵延民 .
中国专利 :CN116332511B ,2025-03-25