具有传感器的集成电路和制造这种集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210037533.8

申请日：

2012-02-17

公开(公告)号：

CN102646644B

公开(公告)日：

2012-08-22

发明(设计)人：

罗埃尔·达门罗伯特斯·沃特斯雷内·荣根尤里·波诺马廖夫

申请人：

申请人地址：

荷兰艾恩德霍芬

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L2702 H01L23522 H01L21768 G01N2722

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

倪斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	授权	授权
2012-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101333913259 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2012100375338 申请日:20120217
2020-12-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/00 登记生效日:20201203 变更事项:专利权人变更前权利人:ams国际有限公司变更后权利人:希奥检测有限公司变更事项:地址变更前权利人:瑞士拉珀斯维尔镇变更后权利人:荷兰埃因霍温
2015-09-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101720255431 IPC(主分类):H01L 23/00 专利号:ZL2012100375338 变更事项:专利权人变更前权利人:NXP股份有限公司变更后权利人:ams国际有限公司变更事项:地址变更前权利人:荷兰艾恩德霍芬变更后权利人:瑞士拉珀斯维尔镇登记生效日:20150814
2012-08-22	公开	公开

共 50 条

[1]

具有传感器的集成电路和制造这种集成电路的方法 [P].

马蒂亚斯·梅兹 .

中国专利 :CN102915993B ,2013-02-06

[2]

具有传感器的集成电路及制造这种集成电路的方法 [P].

罗埃尔·达门 ;

卡斯珀·于费尔曼斯 ;

约瑟夫斯·盖伦 ;

罗伯特斯·沃特斯 .

中国专利 :CN102800665B ,2012-11-28

[3]

具有传感器的集成电路以及制造这种集成电路的方法 [P].

罗埃尔·达门 ;

亨克·鲍尔曼 ;

科恩·塔克 .

中国专利 :CN103021970A ,2013-04-03

[4]

具有传感器的集成电路和制造方法 [P].

马蒂亚斯·梅兹 .

中国专利 :CN103512940A ,2014-01-15

[5]

集成电路、图像传感器的集成电路及其制造方法 [P].

许文义 ;

洪丰基 ;

杨敦年 ;

周耕宇 .

中国专利 :CN106876420A ,2017-06-20

[6]

集成电路和霍尔传感器集成电路 [P].

村田勉 .

中国专利 :CN208860942U ,2019-05-14

[7]

用于制造集成电路的方法和集成电路 [P].

M.莱姆克 ;

S.特根 ;

M.福格特 .

中国专利 :CN103996660B ,2014-08-20

[8]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[9]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13

[10]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161B ,2025-01-17

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