半导体地暖装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320288625.3

申请日：

2013-05-23

公开(公告)号：

CN203336676U

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

王静娜

申请人：

申请人地址：

315500 浙江省奉化市大堰镇万三村11组180号

IPC主分类号：

F24D314

IPC分类号：

F24D1910

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-11	授权	授权
2015-07-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101618409439 IPC(主分类):F24D 3/14 专利号:ZL2013202886253 申请日:20130523 授权公告日:20131211 终止日期:20140523

共 50 条

[1]

一种半导体地暖热水装置 [P].

张益和 .

中国专利 :CN201926014U ,2011-08-10

[2]

一种半导体地暖热水装置 [P].

熊欣 .

中国专利 :CN202040888U ,2011-11-16

[3]

地暖分水器 [P].

吴万荣 .

中国专利 :CN206669195U ,2017-11-24

[4]

一种半导体地暖热水装置 [P].

张益和 .

中国专利 :CN102042635A ,2011-05-04

[5]

一种太阳能地暖装置 [P].

赵密升 .

中国专利 :CN205783232U ,2016-12-07

[6]

纳米半导体电热锅炉 [P].

王召山 ;

王立强 .

中国专利 :CN205279420U ,2016-06-01

[7]

半导体凉暖座垫 [P].

李英根 .

中国专利 :CN2225188Y ,1996-04-24

[8]

地暖装置 [P].

朴亨振 ;

李春花 .

中国专利 :CN202835522U ,2013-03-27

[9]

半导体元件清洁装置 [P].

王静娜 .

中国专利 :CN203316426U ,2013-12-04

[10]

用于液晶半导体成膜的高效率冷却背板装置 [P].

松本光裕 .

中国专利 :CN214842696U ,2021-11-23

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