LED封装方法以及LED显示装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710388756.1

申请日：

2017-05-27

公开(公告)号：

CN107146789A

公开(公告)日：

2017-09-08

发明(设计)人：

李漫铁屠孟龙谢玲

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市东江高新科技工业园区上霞区雷曼光电工业园

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

陈文福

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101751210437 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2017103887561 申请日:20170527
2017-09-08	公开	公开
2019-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装结构、LED显示模组以及LED显示屏 [P].

袁荣 ;

吴国庆 ;

江忠永 .

中国专利 :CN222442210U ,2025-02-07

[2]

支架、LED封装结构、LED显示模组以及LED显示屏 [P].

江忠永 ;

吴国庆 ;

袁荣 .

中国专利 :CN221379368U ,2024-07-19

[3]

COB‑LED封装方法、显示装置和照明装置 [P].

李漫铁 ;

屠孟龙 ;

谢玲 .

中国专利 :CN107256921A ,2017-10-17

[4]

COB‑LED封装模组、显示装置、照明装置和封装方法 [P].

李漫铁 ;

屠孟龙 ;

余应森 .

中国专利 :CN106801791A ,2017-06-06

[5]

LED封装方法和显示装置 [P].

李漫铁 ;

屠孟龙 ;

谢玲 ;

薛元亭 .

中国专利 :CN107742667A ,2018-02-27

[6]

显示单元、LED组件以及LED显示装置 [P].

徐元才 .

中国专利 :CN222281487U ,2024-12-31

[7]

LED芯片、LED封装器件及显示装置 [P].

苏宏波 ;

孙平如 .

中国专利 :CN214152929U ,2021-09-07

[8]

LED基板、LED封装体及显示装置 [P].

孙平如 ;

陈彦铭 .

中国专利 :CN212257436U ,2020-12-29

[9]

LED显示模组以及LED显示装置 [P].

郑金龙 ;

黄学祥 ;

李冬 ;

汪小琦 .

中国专利 :CN222965800U ,2025-06-10

[10]

COB封装模组及其封装方法以及Mini LED显示屏 [P].

朱建晓 .

中国专利 :CN115663097A ,2023-01-31

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