一种林下魔芋种植施肥机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111065823.9

申请日：

2021-09-13

公开(公告)号：

CN113875352A

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

杨礼恒

申请人：

申请人地址：

556600 贵州省黔东南苗族侗族自治州天柱县环城南路96号

IPC主分类号：

A01C300

IPC分类号：

B02C100

代理机构：

重庆中渝知知识产权代理事务所(普通合伙) 50282

代理人：

赵小安

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):A01C 3/00 申请公布日:20220104
2022-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):A01C 3/00 申请日:20210913
2022-01-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种林下魔芋种植施肥机 [P].

胡桂美 ;

孔小彬 ;

孔明华 ;

胡燕平 ;

周庆美 ;

孔健 ;

杨贤顺 .

中国专利 :CN110679262A ,2020-01-14

[2]

一种林下魔芋种植施肥机 [P].

杨志彪 ;

岩孔 ;

李建 ;

高凡 ;

陈燕萍 ;

董学成 .

中国专利 :CN208338274U ,2019-01-08

[3]

一种林下魔芋种植用施肥装置 [P].

杨志彪 ;

岩孔 ;

李建 ;

高凡 ;

陈燕萍 ;

董学成 .

中国专利 :CN208338276U ,2019-01-08

[4]

一种林下魔芋种植施肥装置 [P].

黎安付 .

中国专利 :CN211531822U ,2020-09-22

[5]

一种林下魔芋种植用施肥装置 [P].

王国有 ;

吴永昌 ;

杨凤 ;

王自勇 .

中国专利 :CN213368541U ,2021-06-08

[6]

一种魔芋种植施肥机 [P].

魏茹蕙 ;

罗林丽 ;

曾宪浩 ;

丁海兵 .

中国专利 :CN218183991U ,2023-01-03

[7]

一种魔芋种植施肥机 [P].

代正平 ;

赵培松 ;

黎元梅 ;

代家良 ;

善玉慧 .

中国专利 :CN221829464U ,2024-10-15

[8]

一种林下魔芋种植用喷洒装置 [P].

杨志彪 ;

岩孔 ;

李建 ;

高凡 ;

陈燕萍 ;

董学成 .

中国专利 :CN208338737U ,2019-01-08

[9]

一种林下魔芋种植挖坑装置 [P].

杨志彪 ;

岩孔 ;

李建 ;

高凡 ;

陈燕萍 ;

董学成 .

中国专利 :CN208338246U ,2019-01-08

[10]

一种林下魔芋种植挖坑装置 [P].

胡桂美 ;

孔小彬 ;

孔明华 ;

胡燕平 ;

周庆美 ;

孔健 ;

杨贤顺 .

中国专利 :CN110651562A ,2020-01-07

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