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膝关节假体及膝关节假体的加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210007531.8
申请日：
2022-01-06
公开(公告)号：
CN114010375B
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
朱国扬
李志疆
刘昆玺
王安虎
申请人：
申请人地址：
102200 北京市昌平区科技园区白浮泉路10号兴业大厦二层
IPC主分类号：
A61F238
IPC分类号：
A61F230
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
王荃
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-14 | 授权 | 授权 |
| 2022-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):A61F 2/38 申请日:20220106 |