单晶铜键合丝的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810017812.1

申请日：

2008-03-19

公开(公告)号：

CN101524721A

公开(公告)日：

2009-09-09

发明(设计)人：

丁雨田曹军胡勇许广济寇生中

申请人：

申请人地址：

730050甘肃省兰州市兰工坪287号

IPC主分类号：

B21C100

IPC分类号：

C22F108 C22B1514 B22D2704 C30B2902 C30B1100

代理机构：

兰州振华专利代理有限责任公司

代理人：

董斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-09	公开	公开
2009-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-05-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101093282413 IPC(主分类):B21C 1/00 专利申请号:2008100178121 公开日:20090909

共 50 条

[1]

基于单晶铜键合丝的制备方法 [P].

王一平 .

中国专利 :CN102280388A ,2011-12-14

[2]

铜钯合金单晶键合丝及其制造方法 [P].

徐云管 ;

彭庶瑶 .

中国专利 :CN102226991B ,2011-10-26

[3]

镀金铜钯合金单晶键合丝及其制造方法 [P].

徐云管 ;

彭庶瑶 ;

梁建华 .

中国专利 :CN103199072A ,2013-07-10

[4]

一种铜微合金单晶键合丝及其制备方法 [P].

刘志平 ;

姜许 ;

李晓 .

中国专利 :CN110783299A ,2020-02-11

[5]

铜键合丝及其制备方法 [P].

刘志权 ;

李晓 ;

李忠国 ;

李哲 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN112563232A ,2021-03-26

[6]

单晶铜键合引线及其制备方法 [P].

宋东升 .

中国专利 :CN102637657A ,2012-08-15

[7]

一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺 [P].

赵剑青 ;

杨东鲁 ;

黄浩 ;

赖志伟 ;

钟丁通 .

中国专利 :CN102280389A ,2011-12-14

[8]

磁性镀层铜键合丝的制备方法 [P].

王汉清 .

中国专利 :CN109338156A ,2019-02-15

[9]

铜银复合键合丝制备方法 [P].

李涛涛 ;

刘永姜 ;

刘承志 .

中国专利 :CN111763967A ,2020-10-13

[10]

一种单晶铜镀金复合键合丝及其制备方法 [P].

李雷 ;

常富鼎 ;

赵拥军 ;

宋茂斌 ;

江波 ;

王付装 ;

石磊 .

中国专利 :CN104294359A ,2015-01-21

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