用于微孔填充的化学镀铜溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110209943.1

申请日：

2011-07-26

公开(公告)号：

CN102277567A

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

王增林昝灵兴

申请人：

申请人地址：

710062 陕西省西安市长安南路199号

IPC主分类号：

C23C1838

IPC分类号：

H01L21288

代理机构：

西安永生专利代理有限责任公司 61201

代理人：

申忠才

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-17	授权	授权
2011-12-14	公开	公开
2017-09-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101746394580 IPC(主分类):C23C 18/38 专利号:ZL2011102099431 申请日:20110726 授权公告日:20130417 终止日期:20160726
2012-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101177116979 IPC(主分类):C23C 18/38 专利申请号:2011102099431 申请日:20110726

共 50 条

[1]

一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法 [P].

王旭 ;

沈秋仙 ;

白伟琴 .

中国专利 :CN103866303A ,2014-06-18

[2]

一种化学镀铜溶液 [P].

唐发德 .

中国专利 :CN102051607A ,2011-05-11

[3]

化学镀铜溶液 [P].

弗兰克·布鲁宁 ;

比吉特·贝克 ;

埃莉萨·朗哈默 ;

约翰尼斯·埃茨科恩 ;

米夏埃尔·默斯奇基 ;

约尔格·舒尔策 ;

克里斯蒂安·洛温斯基 .

中国专利 :CN105008587B ,2015-10-28

[4]

高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法 [P].

范小玲 ;

孔德龙 ;

梁韵锐 ;

李宁 ;

宗高亮 ;

王群 .

中国专利 :CN104561956A ,2015-04-29

[5]

一种化学镀铜溶液 [P].

李平 .

中国专利 :CN103160817A ,2013-06-19

[6]

用于微孔填充的化学镀镍溶液 [P].

王增林 ;

昝灵兴 .

中国专利 :CN102534579A ,2012-07-04

[7]

一种高速化学镀铜溶液及其镀铜工艺 [P].

刘政 ;

刘波 ;

陈伟长 .

中国专利 :CN115522188A ,2022-12-27

[8]

低温低应力化学镀铜溶液 [P].

王增林 ;

李喜荣 ;

李丽莎 .

中国专利 :CN103014682B ,2013-04-03

[9]

一种化学镀铜溶液 [P].

黄小飞 .

中国专利 :CN103173750A ,2013-06-26

[10]

一种化学镀铜溶液及化学镀铜方法 [P].

范小玲 ;

曹权根 ;

谢金平 ;

陈世荣 ;

王群 ;

刘松 .

中国专利 :CN104651814A ,2015-05-27

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