电子元件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210593050.6

申请日：

2012-12-31

公开(公告)号：

CN103811859A

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

何昱旻韩建中

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区园区二路20号

IPC主分类号：

H01Q138

IPC分类号：

H01B514 H01B1300

代理机构：

北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269

代理人：

严慎

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583074556 IPC(主分类):H01Q 1/38 专利申请号:2012105930506 申请日:20121231
2016-12-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101743797005 IPC(主分类):H01Q 1/38 专利申请号:2012105930506 申请公布日:20140521
2014-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元件及其制作方法 [P].

西村仁 ;

藤桥考 .

中国专利 :CN1117666A ,1996-02-28

[2]

电子元件及其制作方法 [P].

包汉青 ;

戴春雷 ;

孙峰 ;

伍检灿 .

中国专利 :CN101789294B ,2010-07-28

[3]

电子元件及其制作方法 [P].

彭玉容 ;

谢芯瑀 ;

王怡凯 .

中国专利 :CN104979212A ,2015-10-14

[4]

电子元件及其制作方法 [P].

沈文维 ;

庄曜群 ;

陈承先 ;

陈明发 .

中国专利 :CN102332435A ,2012-01-25

[5]

电子元件封装体及其制作方法 [P].

林佳升 ;

黄郁庭 ;

赖志隆 .

中国专利 :CN101587903A ,2009-11-25

[6]

多层陶瓷电子元件及其制作方法 [P].

李贵钟 ;

尹贞皓 ;

郑在祐 .

中国专利 :CN1838351A ,2006-09-27

[7]

电子元件封装体及其制作方法 [P].

高启仁 ;

江可玉 ;

王怡凯 ;

胡堂祥 .

中国专利 :CN104851849A ,2015-08-19

[8]

电子元件封装体及其制作方法 [P].

刘建宏 .

中国专利 :CN101786594A ,2010-07-28

[9]

电子元件封装体及其制作方法 [P].

刘建宏 .

中国专利 :CN104803346A ,2015-07-29

[10]

电子元件封装体及其制作方法 [P].

蔡佳伦 ;

倪庆羽 ;

黄田昊 ;

郑家明 ;

钱文正 ;

林南君 ;

陈伟铭 ;

张恕铭 ;

楼百尧 .

中国专利 :CN102104011A ,2011-06-22

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