一种过流保护方法及其过流保护集成电路芯片封装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310172270.6
申请日
2013-05-10
公开(公告)号
CN103219695A
公开(公告)日
2013-07-24
发明(设计)人
景为平 文继伟 景一欧
申请人
申请人地址
226019 江苏省南通市啬园路9号南通大学集成电路实验室
IPC主分类号
H02H308
IPC分类号
H01L2702
代理机构
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人
吴静安
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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