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一种高分子复合材料
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710502363.9
申请日
:
2017-06-27
公开(公告)号
:
CN107189210A
公开(公告)日
:
2017-09-22
发明(设计)人
:
封杨
沈晔
申请人
:
申请人地址
:
215411 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
IPC主分类号
:
C08L2312
IPC分类号
:
C08L6106
C08L9100
C08L2306
C08K1304
C08K714
C08K334
C08K322
代理机构
:
北京高航知识产权代理有限公司 11530
代理人
:
陈敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-10-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 23/12 申请日:20170627
2017-09-22
公开
公开
2021-01-15
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 23/12 申请公布日:20170922
共 50 条
[1]
一种耐腐蚀导电高分子复合材料
[P].
于桂菊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于桂菊
.
中国专利
:CN104725855A
,2015-06-24
[2]
一种高分子复合材料和高分子复合材料轴瓦
[P].
王世伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王世伟
.
中国专利
:CN106519650B
,2017-03-22
[3]
一种低密度高分子复合材料
[P].
周贤敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周贤敏
.
中国专利
:CN108559158A
,2018-09-21
[4]
高分子复合材料
[P].
王利民
论文数:
0
引用数:
0
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0
王利民
;
望金山
论文数:
0
引用数:
0
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0
望金山
.
中国专利
:CN110181912A
,2019-08-30
[5]
高分子复合材料
[P].
名取至
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
名取至
;
今泉公夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
今泉公夫
;
加地元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加地元
.
中国专利
:CN1164250A
,1997-11-05
[6]
高分子复合材料
[P].
王利民
论文数:
0
引用数:
0
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0
王利民
;
望金山
论文数:
0
引用数:
0
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0
望金山
.
中国专利
:CN210337172U
,2020-04-17
[7]
一种高分子导热复合材料
[P].
周贤敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周贤敏
.
中国专利
:CN108587066A
,2018-09-28
[8]
一种耐磨高分子复合材料
[P].
封杨
论文数:
0
引用数:
0
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0
封杨
;
沈晔
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈晔
.
中国专利
:CN107118425A
,2017-09-01
[9]
一种耐磨高分子复合材料
[P].
董辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
董辉
;
郭江程
论文数:
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0
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郭江程
;
沈宗华
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0
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沈宗华
;
张俊勇
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0
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张俊勇
;
温建文
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0
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温建文
;
陈华刚
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0
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0
陈华刚
.
中国专利
:CN102179981A
,2011-09-14
[10]
一种高分子—陶瓷复合材料
[P].
李笃信
论文数:
0
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李笃信
;
方映杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
方映杰
.
中国专利
:CN101875777B
,2010-11-03
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