电路装置和温度检测系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880050855.1

申请日：

2018-07-23

公开(公告)号：

CN110998264B

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

中野慎也石川善隆小泉贤二大森力森本直久

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01K724

IPC分类号：

G08C2500

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	公开	公开
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/24 申请日:20180723
2022-08-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01K 7/24 变更事项:专利权人变更前:三洋电机株式会社变更后:三洋电机株式会社变更事项:地址变更前:日本大阪府变更后:日本大阪府变更事项:专利权人变更前:松下电器产业株式会社变更后:松下控股株式会社
2022-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

食物温度检测电路和温度检测装置 [P].

谢景儒 .

中国专利 :CN213543837U ,2021-06-25

[2]

具有温度检测电路的逆变器电路装置 [P].

饭村纯一 ;

大川克实 ;

小池保广 ;

泉谷壮一 .

中国专利 :CN1472877A ,2004-02-04

[3]

温度检测系统和温度检测方法 [P].

宋建江 .

中国专利 :CN107300426A ,2017-10-27

[4]

温度检测电路和温度检测方法 [P].

千里内忠雄 ;

五木田刚男 .

中国专利 :CN1991319A ,2007-07-04

[5]

车载温度检测设备和温度检测系统 [P].

张新成 ;

任伟 .

中国专利 :CN110044502A ,2019-07-23

[6]

数字温度传感器、芯片温度检测系统和芯片温度检测方法 [P].

刘吉平 ;

赖彦辉 ;

葛亮宏 ;

王翔 .

中国专利 :CN114636484B ,2022-06-17

[7]

集成电路温度检测系统 [P].

郑其木 ;

谢征君 .

中国专利 :CN212988603U ,2021-04-16

[8]

温度检测电路、检测方法、检测系统、电源管理系统 [P].

张盘龙 ;

赵德琦 ;

吴壬华 .

中国专利 :CN118392333A ,2024-07-26

[9]

温度检测装置及温度检测系统 [P].

尹士畅 .

中国专利 :CN207866388U ,2018-09-14

[10]

温度检测装置及温度检测系统 [P].

尹士畅 .

中国专利 :CN107340078A ,2017-11-10

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