覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110191405.8

申请日：

2021-02-19

公开(公告)号：

CN112980023B

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

张志勤

申请人：

申请人地址：

518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区第二工业区石龙路73号

IPC主分类号：

C08J524

IPC分类号：

C08L6300 C08L6706 C08L2514 C08K714 C08K718 C08K334 C08K322

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-18	公开	公开
2021-09-14	授权	授权
2021-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 5/24 申请日:20210219

共 50 条

[1]

覆铜板用半固化片及覆铜板 [P].

布施健明 ;

漆小龙 ;

张新权 ;

朱扬杰 ;

周照毅 ;

温文彦 ;

余家斌 ;

陈建雄 .

中国专利 :CN211710262U ,2020-10-20

[2]

高速覆铜板用半固化片 [P].

彭代信 .

中国专利 :CN112831075A ,2021-05-25

[3]

覆铜板用半固化片加温装置 [P].

丁宏刚 ;

周长松 .

中国专利 :CN202319205U ,2012-07-11

[4]

一种高频用覆铜板半固化片及其制备方法 [P].

方宝成 ;

陈胜 .

中国专利 :CN118085543A ,2024-05-28

[5]

一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片 [P].

罗肖宁 ;

杨浩 ;

常稳 ;

张祖琼 .

中国专利 :CN114506135B ,2024-03-29

[6]

一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片 [P].

罗肖宁 ;

杨浩 ;

常稳 ;

张祖琼 .

中国专利 :CN114506135A ,2022-05-17

[7]

高频高导热低膨胀半固化片、覆铜板及制备方法 [P].

倪福容 ;

刘波 ;

姚权卫 ;

苏小龙 ;

王高强 ;

王飞 .

中国专利 :CN117624811A ,2024-03-01

[8]

一种P10覆铜板用半固化片 [P].

李清亮 ;

吴兰中 .

中国专利 :CN106393934B ,2017-02-15

[9]

一种覆铜板用半固化片 [P].

吴虹 ;

聂国辉 ;

曾昭峰 ;

程凯 ;

孙聪 .

中国专利 :CN214646478U ,2021-11-09

[10]

高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片 [P].

姚尚贵 .

中国专利 :CN106633670A ,2017-05-10

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