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一种芯片针脚锡焊辅助装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121645851.3
申请日
:
2021-07-20
公开(公告)号
:
CN215200069U
公开(公告)日
:
2021-12-17
发明(设计)人
:
余嘉麟
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区和谊路16号
IPC主分类号
:
B23K308
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片锡焊用辅助对准装置
[P].
姜冬梅
论文数:
0
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0
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0
姜冬梅
.
中国专利
:CN217160147U
,2022-08-09
[2]
一种PCB板的针脚锡焊装置
[P].
杨定兵
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杨定兵
;
曹彦湖
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曹彦湖
;
王文斌
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王文斌
.
中国专利
:CN218050741U
,2022-12-16
[3]
一种自动焊针脚机
[P].
薛涛
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0
薛涛
;
刘英
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刘英
.
中国专利
:CN205888302U
,2017-01-18
[4]
一种插件电感锡焊装置
[P].
高俊兰
论文数:
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高俊兰
.
中国专利
:CN208673908U
,2019-03-29
[5]
一种继电器的锡焊装置
[P].
陆天豪
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机构:
无锡天豪电子有限公司
无锡天豪电子有限公司
陆天豪
;
陆建平
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机构:
无锡天豪电子有限公司
无锡天豪电子有限公司
陆建平
;
李清
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机构:
无锡天豪电子有限公司
无锡天豪电子有限公司
李清
.
中国专利
:CN220805802U
,2024-04-19
[6]
一种辅助锡焊装置
[P].
吴志湘
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机构:
惠州西文思技术股份有限公司
惠州西文思技术股份有限公司
吴志湘
;
汪文飞
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机构:
惠州西文思技术股份有限公司
惠州西文思技术股份有限公司
汪文飞
;
舒维宾
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机构:
惠州西文思技术股份有限公司
惠州西文思技术股份有限公司
舒维宾
;
李华增
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机构:
惠州西文思技术股份有限公司
惠州西文思技术股份有限公司
李华增
.
中国专利
:CN222626426U
,2025-03-18
[7]
一种自动芯片焊线装置
[P].
杨润
论文数:
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机构:
厦门弥图睿半导体科技有限公司
厦门弥图睿半导体科技有限公司
杨润
.
中国专利
:CN118832246A
,2024-10-25
[8]
一种锡锌焊线的拉丝装置
[P].
尹宏锐
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尹宏锐
;
周健
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周健
;
李勃
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李勃
.
中国专利
:CN210333795U
,2020-04-17
[9]
一种芯片维修的辅助焊台
[P].
李振萍
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机构:
卓一(山东)医疗器械有限公司
卓一(山东)医疗器械有限公司
李振萍
;
邢淏
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机构:
卓一(山东)医疗器械有限公司
卓一(山东)医疗器械有限公司
邢淏
;
李永刚
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机构:
卓一(山东)医疗器械有限公司
卓一(山东)医疗器械有限公司
李永刚
.
中国专利
:CN220498251U
,2024-02-20
[10]
一种芯片针脚折弯装置
[P].
程淑娟
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程淑娟
.
中国专利
:CN214053496U
,2021-08-27
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