应用于封装PCBA板的烧录复用结构

被引：0

申请号：

CN202122993914.0

申请日：

2021-12-01

公开(公告)号：

CN216527134U

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

于盛郭惠玖刘庆江李军建黄双凤

申请人：

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港市经济开发区（南区）新泾西路3号张家港华捷电子有限公司

IPC主分类号：

G06F861

IPC分类号：

G06F865 H05K118

代理机构：

无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259

代理人：

陆平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

应用于封装PCBA板的烧录复用结构 [P].

于盛 ;

郭惠玖 ;

刘庆江 ;

李军建 ;

黄双凤 .

中国专利 :CN114064061A ,2022-02-18

[2]

用于PCBA的程序烧录探针结构 [P].

龙代文 ;

王万年 .

中国专利 :CN217467648U ,2022-09-20

[3]

应用于SiP系统封装的载板芯片封装结构 [P].

王新潮 ;

陈一杲 ;

李宗怿 ;

严翔 .

中国专利 :CN201408757Y ,2010-02-17

[4]

一种用于PCBA板的封装结构 [P].

陈遂佰 ;

封斌 ;

周小飞 .

中国专利 :CN220629637U ,2024-03-19

[5]

应用于DEMURA数据烧录的电路板及烧录系统 [P].

余振鹏 .

中国专利 :CN213783708U ,2021-07-23

[6]

应用于组装PCBA板的压装机构 [P].

邓斌 ;

周华国 ;

廖建勇 .

中国专利 :CN220740068U ,2024-04-09

[7]

一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构 [P].

曾伟 ;

中岛浩介 ;

山本忍 ;

刘茜 .

中国专利 :CN209546055U ,2019-10-25

[8]

一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构 [P].

刘建伟 ;

朱明 ;

胡瑞云 ;

何厚龙 .

中国专利 :CN205283943U ,2016-06-01

[9]

应用于光电板上的烧录系统 [P].

吴远业 ;

路开政 .

中国专利 :CN210324173U ,2020-04-14

[10]

一种用于PCBA的烧录工装 [P].

张晓卿 ;

黄家琛 .

中国专利 :CN209981547U ,2020-01-21

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