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无机填料,包含该填料的树脂组合物和使用该填料的散热基底
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510207938.5
申请日
:
2015-04-28
公开(公告)号
:
CN106146889B
公开(公告)日
:
2016-11-23
发明(设计)人
:
朱象娥
任贤九
朴宰万
申请人
:
申请人地址
:
韩国首尔
IPC主分类号
:
C08K906
IPC分类号
:
C08K338
C08L6300
C08K322
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
蔡胜有;董文国
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-07
授权
授权
2016-11-23
公开
公开
2016-12-21
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692518561 IPC(主分类):C08K 9/06 专利申请号:2015102079385 申请日:20150428
共 50 条
[1]
表面处理的碳酸钙填料、生产该填料的方法和含该填料的树脂组合物
[P].
福本胜宪
论文数:
0
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0
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福本胜宪
;
片山博昭
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片山博昭
;
内海良二
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0
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0
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0
内海良二
.
中国专利
:CN1506409A
,2004-06-23
[2]
表面处理的碳酸钙填料、生产该填料的方法和含该填料的树脂组合物
[P].
福本胜宪
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0
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0
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0
福本胜宪
;
片山博昭
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片山博昭
;
内海良二
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0
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0
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内海良二
.
中国专利
:CN1334848A
,2002-02-06
[3]
无机填料和包含该无机填料的环氧树脂组合物
[P].
朱象娥
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0
朱象娥
;
具珍娥
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具珍娥
;
罗世雄
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罗世雄
;
尹晟赈
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尹晟赈
.
中国专利
:CN105418970A
,2016-03-23
[4]
树脂用碳酸钙填料以及含有该填料的树脂组合物
[P].
笠原英充
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0
笠原英充
;
泷山成生
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泷山成生
.
中国专利
:CN104704036A
,2015-06-10
[5]
树脂用碳酸钙填料以及含有该填料的树脂组合物
[P].
迫浩平
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迫浩平
;
笠原英充
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笠原英充
.
中国专利
:CN105980310A
,2016-09-28
[6]
一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品
[P].
张岩
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0
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0
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0
机构:
台光电子材料(昆山)股份有限公司
台光电子材料(昆山)股份有限公司
张岩
;
王荣涛
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0
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0
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机构:
台光电子材料(昆山)股份有限公司
台光电子材料(昆山)股份有限公司
王荣涛
;
贾宁宁
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机构:
台光电子材料(昆山)股份有限公司
台光电子材料(昆山)股份有限公司
贾宁宁
.
中国专利
:CN116135916B
,2025-10-31
[7]
树脂用碳酸钙填料、其制造方法及包含该填料的树脂组合物
[P].
笠原英充
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0
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笠原英充
;
迫浩平
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迫浩平
;
小坂知德
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0
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小坂知德
;
久藤誉
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0
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久藤誉
;
泷山成生
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泷山成生
;
北条寿一
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0
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北条寿一
.
中国专利
:CN103476846B
,2013-12-25
[8]
表面处理碳酸钙填料和含有该填料的固化型树脂组合物
[P].
福本胜宪
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0
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0
福本胜宪
;
林祐辅
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0
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林祐辅
;
坂口茂
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0
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0
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坂口茂
;
家后达成
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0
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0
家后达成
.
中国专利
:CN104271678A
,2015-01-07
[9]
固化型树脂组合物用表面处理碳酸钙填料、和含有该填料的固化型树脂组合物
[P].
内海良二
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0
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0
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内海良二
;
坂口茂
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0
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坂口茂
;
西冈孝明
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0
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0
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西冈孝明
.
中国专利
:CN107429079B
,2017-12-01
[10]
树脂组合物用填料、含填料的浆料组合物以及含填料的树脂组合物
[P].
荻本伸太
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0
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荻本伸太
;
富田亘孝
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0
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富田亘孝
;
中野修
论文数:
0
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0
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中野修
.
中国专利
:CN110520468A
,2019-11-29
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