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齿轮加工装置和齿轮加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910015624.3
申请日：
2019-01-08
公开(公告)号：
CN110026617A
公开(公告)日：
2019-07-19
发明(设计)人：
宇野秀昭
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
B23F500
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
李洋;苏琳琳
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-09 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23F 5/00 申请公布日:20190719 |
| 2019-07-19 | 公开 | 公开 |