一种半导体生产用静电消除装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022360677.X
申请日
2020-10-21
公开(公告)号
CN212967626U
公开(公告)日
2021-04-13
发明(设计)人
包文君
申请人
申请人地址
400000 重庆市沙坪坝区大学城南路25号1-7
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H05F302
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体生产用静电消除装置 [P]. 
杨洁 .
中国专利 :CN216162903U ,2022-04-01
[2]
一种半导体生产用静电消除设备 [P]. 
许多 .
中国专利 :CN117174646B ,2024-03-12
[3]
一种半导体生产用防静电存储装置 [P]. 
詹玉峰 ;
陈跃华 ;
方勇华 ;
方小明 .
中国专利 :CN214357490U ,2021-10-08
[4]
一种半导体静电消除装置 [P]. 
张鹏 .
中国专利 :CN211860633U ,2020-11-03
[5]
一种半导体静电消除机构 [P]. 
胥超 ;
陈智 ;
刘宏森 .
中国专利 :CN221784383U ,2024-09-27
[6]
一种半导体生产用清洁装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN216137830U ,2022-03-29
[7]
一种半导体生产用冷却装置 [P]. 
种国超 .
中国专利 :CN218469411U ,2023-02-10
[8]
一种半导体芯片生产用的半导体封装装置 [P]. 
邹仕耀 .
中国专利 :CN115083976A ,2022-09-20
[9]
一种半导体芯片生产用的半导体封装装置 [P]. 
吴超 .
中国专利 :CN114171433A ,2022-03-11
[10]
一种半导体生产用封装机构 [P]. 
张永良 .
中国专利 :CN210325744U ,2020-04-14