导电片、其制造方法、碳复合浆料、碳复合填料、导电树脂材料及导电橡胶材料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201480059779.2
申请日
2014-10-30
公开(公告)号
CN105814645A
公开(公告)日
2016-07-27
发明(设计)人
北村进一 松野研二 樋尻幸宏 堀口刚
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01B120
IPC分类号
C01B3102 C08J518 H01B100 H01B104 H01B124 H01B500 H01B1300
代理机构
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
吴大建;刘华联
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
导电片、其制造方法、碳复合浆料、碳复合填料、导电树脂材料及导电橡胶材料 [P]. 
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