手机壳体的非晶合金加强块及手机壳体及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510071787.5
申请日
2015-02-11
公开(公告)号
CN104607611A
公开(公告)日
2015-05-13
发明(设计)人
李奉珪
申请人
申请人地址
523470 广东省东莞市横沥镇水边工业园南区东莞台一盈拓科技股份有限公司
IPC主分类号
B22D1700
IPC分类号
C22C4500 H04M102
代理机构
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人
王雪镅
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种非晶合金手机弹片及手机及其制造方法 [P]. 
李昊度 .
中国专利 :CN104618539B ,2015-05-13
[2]
手机摄像头的非晶合金保护框架及手机摄像头及其制造方法 [P]. 
李奉珪 .
中国专利 :CN104618540A ,2015-05-13
[3]
一种非晶合金手机保护壳及其制造方法 [P]. 
李奉珪 .
中国专利 :CN104611647A ,2015-05-13
[4]
手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P]. 
吴寿宽 .
中国专利 :CN105516401A ,2016-04-20
[5]
手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P]. 
吴寿宽 .
中国专利 :CN105312857A ,2016-02-10
[6]
手机壳体及手机 [P]. 
施杰成 .
中国专利 :CN104935692A ,2015-09-23
[7]
手机壳体及手机 [P]. 
佘琪春 .
中国专利 :CN210694059U ,2020-06-05
[8]
手机壳体及手机 [P]. 
施杰成 .
中国专利 :CN204669435U ,2015-09-23
[9]
一种非晶合金标志牌及其制造方法 [P]. 
李奉珪 .
中国专利 :CN104651759A ,2015-05-27
[10]
手机壳体 [P]. 
李彬 .
中国专利 :CN302324563S ,2013-02-20