一种半导体器件及其制造方法、电子装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610392070.5
申请日
2016-06-03
公开(公告)号
CN107464741A
公开(公告)日
2017-12-12
发明(设计)人
梁海慧
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
代理机构
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
董巍;高伟
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
韩秋华 .
中国专利 :CN105097696A ,2015-11-25
[2]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
张城龙 ;
黄敬勇 ;
张海洋 .
中国专利 :CN106898575A ,2017-06-27
[3]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
张海洋 ;
郑喆 .
中国专利 :CN105575900B ,2016-05-11
[4]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
赵猛 .
中国专利 :CN107180764A ,2017-09-19
[5]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
李凤莲 ;
倪景华 .
中国专利 :CN105632909A ,2016-06-01
[6]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
李敏 .
中国专利 :CN106952813A ,2017-07-14
[7]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
杨文杰 ;
李志伟 ;
苏延洪 .
中国专利 :CN120018604A ,2025-05-16
[8]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
李凤莲 ;
倪景华 .
中国专利 :CN108231660A ,2018-06-29
[9]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
蔡国辉 .
中国专利 :CN106558551A ,2017-04-05
[10]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
杨文杰 ;
李志伟 ;
苏延洪 .
中国专利 :CN120018604B ,2025-07-08