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用于电路板的布线铜箔及电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020568719.6
申请日：
2020-04-16
公开(公告)号：
CN211831363U
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
张飞
李伟
姚永祥
王祯祯
申请人：
申请人地址：
266101 山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园
IPC主分类号：
H05K302
IPC分类号：
H05K109
代理机构：
北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391
代理人：
薛峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 授权 | 授权 |