基板涂覆装置和基板涂覆方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410037268.9

申请日：

2004-04-30

公开(公告)号：

CN1305586C

公开(公告)日：

2004-12-01

发明(设计)人：

元村秀峰

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1100 B05D126

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

李辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101085290531 IPC(主分类):B05C 5/02 专利号:ZL2004100372689 申请日:20040430 授权公告日:20070321 终止日期:20100430
2004-12-01	公开	公开
2007-03-21	授权	授权
2005-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

基板涂覆装置和基板涂覆方法 [P].

元村秀峰 .

中国专利 :CN1974028A ,2007-06-06

[2]

用于涂覆光学基板的涂覆系统，其方法和被涂覆的光学基板 [P].

J·L·科埃尼格二世 .

中国专利 :CN111201127A ,2020-05-26

[3]

分析基板涂覆装置和方法 [P].

利·H·安格罗斯 .

中国专利 :CN101495245A ,2009-07-29

[4]

涂覆装置和涂覆方法 [P].

西野刚 ;

小野川彻 .

中国专利 :CN1442237A ,2003-09-17

[5]

涂覆方法和涂覆装置 [P].

井上博之 ;

长井启史 ;

高岛直弘 .

中国专利 :CN101511492B ,2009-08-19

[6]

涂覆装置和涂覆方法 [P].

约翰内斯·施密德 .

中国专利 :CN109571667B ,2019-04-05

[7]

涂覆装置和涂覆方法 [P].

宫川大亮 ;

松本泰直 ;

岛田隆治 .

中国专利 :CN106253017A ,2016-12-21

[8]

涂覆装置和涂覆方法 [P].

李云平 ;

刘晓宏 ;

尚蓉蓉 ;

王健翔 .

中国专利 :CN117718183A ,2024-03-19

[9]

涂覆装置和涂覆方法 [P].

赵顺天 ;

申奉圭 ;

金炫中 .

中国专利 :CN108654869B ,2018-10-16

[10]

涂覆装置和涂覆方法 [P].

市川和纪 ;

金子修芳 ;

西野刚 .

中国专利 :CN1287911C ,2003-04-09

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