一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820671425.9

申请日：

2018-05-07

公开(公告)号：

CN208548343U

公开(公告)日：

2019-02-26

发明(设计)人：

朱怀新

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道航城大道光电大厦1栋911室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2358 H01L2360

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

胡海国

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20180507 授权公告日:20190226 终止日期:20190507
2019-02-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构 [P].

朱怀新 .

中国专利 :CN108428680A ,2018-08-21

[2]

电子集成电路芯片 [P].

M·罗维瑞 ;

M·布夫尼彻尔 ;

E·拉孔德 .

中国专利 :CN208706624U ,2019-04-05

[3]

电子集成电路芯片 [P].

J·J·法戈 ;

P·波伊文 ;

F·亚瑙德 .

中国专利 :CN208722879U ,2019-04-09

[4]

光子电子集成电路芯片和制造光子电子集成电路芯片的方法 [P].

I·拉杜 ;

克里斯托夫·马勒维尔 .

法国专利 :CN118215866A ,2024-06-18

[5]

一种光子集成电路芯片的封装结构 [P].

沈亦晨 ;

张尚露 .

中国专利 :CN221303644U ,2024-07-09

[6]

光子集成电路芯片封装 [P].

沈亦晨 ;

张尚露 .

中国专利 :CN220399690U ,2024-01-26

[7]

光子集成电路芯片的制造方法及光子集成电路芯片 [P].

孟怀宇 ;

沈亦晨 ;

陈小强 ;

朱云鹏 .

中国专利 :CN120233486A ,2025-07-01

[8]

光子集成电路芯片 [P].

杨立启 ;

施秉豪 ;

吴志忠 ;

庄荣敏 .

美国专利 :CN114200576B ,2024-07-05

[9]

光子集成电路芯片 [P].

孙璟葆 ;

吕政鸿 ;

卢冠甫 .

中国专利 :CN119575567A ,2025-03-07

[10]

光子集成电路芯片及光子集成电路芯片的制造方法 [P].

孟怀宇 ;

王泷 ;

沈亦晨 ;

张子涵 ;

朱云鹏 .

中国专利 :CN120255077A ,2025-07-04

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