半导体结构及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010192561.1
申请日
2020-03-18
公开(公告)号
CN113497139A
公开(公告)日
2021-10-12
发明(设计)人
王楠
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L2906 H01L21336
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
徐文欣
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
金吉松 .
中国专利 :CN114649331A ,2022-06-21
[2]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
金吉松 .
中国专利 :CN111863709B ,2024-03-22
[3]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
邱晶 ;
王彦 ;
顾飞丹 ;
涂武涛 ;
张海洋 .
中国专利 :CN117810081A ,2024-04-02
[4]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
郑二虎 ;
赵振阳 .
中国专利 :CN112447512B ,2024-03-22
[5]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张城龙 .
中国专利 :CN112397451A ,2021-02-23
[6]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
韩秋华 ;
纪世良 .
中国专利 :CN114388442B ,2025-08-19
[7]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
郑二虎 ;
赵振阳 .
中国专利 :CN112447512A ,2021-03-05
[8]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
孟德旭 ;
徐杰 ;
李志国 .
中国专利 :CN121126784A ,2025-12-12
[9]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN109860291B ,2019-06-07
[10]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
曹志军 .
中国专利 :CN114122132A ,2022-03-01