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半导体结构及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010192561.1
申请日
:
2020-03-18
公开(公告)号
:
CN113497139A
公开(公告)日
:
2021-10-12
发明(设计)人
:
王楠
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L2906
H01L21336
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
徐文欣
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20200318
2021-10-12
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法
[P].
金吉松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金吉松
.
中国专利
:CN114649331A
,2022-06-21
[2]
半导体结构及其形成方法
[P].
金吉松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
金吉松
.
中国专利
:CN111863709B
,2024-03-22
[3]
半导体结构及其形成方法
[P].
邱晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
邱晶
;
王彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王彦
;
顾飞丹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
顾飞丹
;
涂武涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
涂武涛
;
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张海洋
.
中国专利
:CN117810081A
,2024-04-02
[4]
半导体结构及其形成方法
[P].
郑二虎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
郑二虎
;
赵振阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
赵振阳
.
中国专利
:CN112447512B
,2024-03-22
[5]
半导体结构及其形成方法
[P].
张城龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
张城龙
.
中国专利
:CN112397451A
,2021-02-23
[6]
半导体结构及其形成方法
[P].
韩秋华
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
韩秋华
;
纪世良
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
纪世良
.
中国专利
:CN114388442B
,2025-08-19
[7]
半导体结构及其形成方法
[P].
郑二虎
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑二虎
;
赵振阳
论文数:
0
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0
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0
赵振阳
.
中国专利
:CN112447512A
,2021-03-05
[8]
半导体结构及其形成方法
[P].
孟德旭
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
孟德旭
;
徐杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
徐杰
;
李志国
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
李志国
.
中国专利
:CN121126784A
,2025-12-12
[9]
半导体结构及其形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周飞
.
中国专利
:CN109860291B
,2019-06-07
[10]
半导体结构及其形成方法
[P].
曹志军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹志军
.
中国专利
:CN114122132A
,2022-03-01
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