一种电子设备用石墨片组件

被引：0

申请号：

CN202122339244.0

申请日：

2021-09-26

公开(公告)号：

CN216491595U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

张丽萍夏孟霏

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区深南大道9966号威盛科技大厦906

IPC主分类号：

H05K700

IPC分类号：

代理机构：

深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357

代理人：

张琪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

电子设备用石墨片组件 [P].

陈彦文 .

中国专利 :CN213704067U ,2021-07-16

[2]

电子设备及其石墨片组件 [P].

何晓克 .

中国专利 :CN209964497U ,2020-01-17

[3]

石墨片组件和电子设备 [P].

孙辛泉 .

中国专利 :CN120897407A ,2025-11-04

[4]

一种石墨复合层片及电子设备 [P].

田海玉 .

中国专利 :CN209435733U ,2019-09-24

[5]

一种电子设备用PCB组件 [P].

刘珍贵 .

中国专利 :CN212064666U ,2020-12-01

[6]

一种电子设备用转轴组件 [P].

李强 .

中国专利 :CN216478403U ,2022-05-10

[7]

一种金属石墨复合层片及电子设备 [P].

田海玉 .

中国专利 :CN209676742U ,2019-11-22

[8]

电子设备用导热石墨片背胶精加工工艺 [P].

汪劲松 ;

王鸣 ;

蔡森 ;

毛明权 .

中国专利 :CN106218193B ,2016-12-14

[9]

基于炭黑制备电子设备用导热石墨片的工艺 [P].

汪劲松 ;

王鸣 ;

蔡森 ;

毛明权 .

中国专利 :CN106231862B ,2016-12-14

[10]

电子设备用石墨导热片的制备工艺 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN104291311B ,2015-01-21

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