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芯片封装结构、发光器件和显示面板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122554678.2
申请日：
2021-10-22
公开(公告)号：
CN216054711U
公开(公告)日：
2022-03-15
发明(设计)人：
周伟
申请人：
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
H01L2715
IPC分类号：
H01L3362
H01L3352
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
成亚婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-15 | 授权 | 授权 |