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一种抗反射的同轴光器件封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710383729.5
申请日：
2017-05-26
公开(公告)号：
CN107238900A
公开(公告)日：
2017-10-10
发明(设计)人：
熊芬
申请人：
申请人地址：
430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
代理机构：
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人：
董佳佳;张瑾
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-10 | 公开 | 公开 |
| 2017-11-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/42 申请日:20170526 |
| 2022-11-29 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):G02B 6/42 登记生效日:20221116 变更事项:专利权人 变更前权利人:湖北瑞创信达光电有限公司 变更后权利人:湖北瑞创信达光电有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:438000 湖北省黄冈市黄州区南湖工业园 变更后权利人:438000 湖北省黄冈市黄州区南湖工业园 变更事项:专利权人 变更后权利人:武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 2019-05-17 | 授权 | 授权 |
| 2022-11-08 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):G02B 6/42 登记生效日:20221026 变更事项:专利权人 变更前权利人:武汉华工正源光子技术有限公司 变更后权利人:湖北瑞创信达光电有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园 变更后权利人:438000 湖北省黄冈市黄州区南湖工业园 |