一种半导体照明模组

被引:0
申请号
CN202123317711.6
申请日
2021-12-27
公开(公告)号
CN216813906U
公开(公告)日
2022-06-24
发明(设计)人
尹国军 王巍
申请人
申请人地址
225000 江苏省扬州市高邮市送桥镇郭集工业集中区
IPC主分类号
F21S800
IPC分类号
F21V1710 F21V3100 F21Y11510
代理机构
扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙) 32469
代理人
李雯斐
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型半导体照明模组 [P]. 
顾健 ;
顾浩 .
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[2]
一种具有防水结构的半导体照明模组 [P]. 
顾健 .
中国专利 :CN221098560U ,2024-06-07
[3]
一种新型LED半导体照明模组 [P]. 
吴雪山 ;
吴俊 .
中国专利 :CN220355280U ,2024-01-16
[4]
一种大功率半导体照明模组 [P]. 
王东伟 ;
张玲 ;
徐俊 .
中国专利 :CN218480475U ,2023-02-14
[5]
一种新型半导体照明模组 [P]. 
王万富 ;
乔有云 ;
乔继彭 ;
吴俊 ;
薛春梅 ;
杨杰 ;
沙志农 .
中国专利 :CN217402356U ,2022-09-09
[6]
一种新型半导体照明模组 [P]. 
张兴彪 .
中国专利 :CN221444126U ,2024-07-30
[7]
一种防尘性能好的LED半导体照明模组 [P]. 
尹国军 ;
王巍 .
中国专利 :CN218409780U ,2023-01-31
[8]
半导体照明模组 [P]. 
郑子豪 ;
田晓改 ;
王伟霞 ;
陈龙 .
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[9]
一种半导体照明模组 [P]. 
郑子豪 ;
田晓改 ;
王伟霞 ;
陈龙 .
中国专利 :CN203273479U ,2013-11-06
[10]
一种用于LED路灯的模块化半导体照明模组 [P]. 
苏文静 ;
张猛 ;
沈斌 ;
李小芳 ;
居小明 .
中国专利 :CN218153734U ,2022-12-27