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传送带式镀覆线及通过电解方式在工件上镀覆金属的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN03807253.X
申请日
:
2003-03-17
公开(公告)号
:
CN100439570C
公开(公告)日
:
2005-07-20
发明(设计)人
:
伊高·荷贝尔
申请人
:
申请人地址
:
德国柏林
IPC主分类号
:
C25D1718
IPC分类号
:
C25D2112
H05K300
代理机构
:
永新专利商标代理有限公司
代理人
:
王英
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-25
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 17/18 申请日:20030317 授权公告日:20081203 终止日期:20210317
2005-07-20
公开
公开
2008-12-03
授权
授权
2005-09-14
实质审查的生效
实质审查的生效
共 3 条
[1]
印刷电路板上的孔的清洗、活化和/或镀覆金属方法及装置
[P].
赫尔斯特·布拉辛格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赫尔斯特·布拉辛格
;
瓦尔特·米尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
瓦尔特·米尔
.
中国专利
:CN1016483B
,1987-04-01
[2]
用于在工件上电解沉积金属层的装置和方法
[P].
B.丁格韦特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
B.丁格韦特
;
P.鲍姆格特尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P.鲍姆格特尔
.
中国专利
:CN105189831A
,2015-12-23
[3]
在输送带式处理线上传送平坦工件的装置和方法
[P].
埃贡·许贝尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
埃贡·许贝尔
.
中国专利
:CN100466882C
,2005-06-22
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