叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410076971.0

申请日：

2001-11-09

公开(公告)号：

CN1305081C

公开(公告)日：

2005-03-09

发明(设计)人：

德田博道友廣俊

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01F1700

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

钱慰民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-03-09	公开	公开
2007-03-14	授权	授权
2021-11-26	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01F 17/00 申请日:20011109 授权公告日:20070314

共 50 条

[1]

叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 [P].

德田博道 ;

友广俊 .

中国专利 :CN1353430A ,2002-06-12

[2]

叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 [P].

德田博道 ;

友廣俊 .

中国专利 :CN1359116A ,2002-07-17

[3]

叠层陶瓷电子元件的制造方法及叠层陶瓷电子元件 [P].

三木武 ;

野田悟 .

中国专利 :CN100367416C ,2003-03-26

[4]

叠层陶瓷电子元件 [P].

齐藤义人 ;

平田阳介 ;

平松隆 .

中国专利 :CN103250217A ,2013-08-14

[5]

叠层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

大盐稔 .

中国专利 :CN100385582C ,2001-03-28

[6]

叠层陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

和田博之 ;

平田阳介 ;

平松隆 ;

齐藤义人 ;

辻英昭 ;

鹈饲洋行 .

中国专利 :CN103229260B ,2013-07-31

[7]

叠层型陶瓷电子元件 [P].

友广俊 ;

德田博道 ;

今西由浩 .

中国专利 :CN1627456A ,2005-06-15

[8]

叠层电子元件 [P].

福田吉宏 ;

东贵博 .

中国专利 :CN1134797C ,1998-08-05

[9]

用于生产叠层陶瓷电子元件的方法 [P].

马场广之 ;

加藤浩二 ;

米田康信 ;

细川孝夫 .

中国专利 :CN1264905A ,2000-08-30

[10]

制造陶瓷叠层制品的方法、叠层电子元件及其制造方法 [P].

岩井田智广 ;

小泉成一 .

中国专利 :CN100378879C ,2006-09-27

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