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拆装半导体抽真空设备的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200510126391.2
申请日：
2005-12-08
公开(公告)号：
CN1935467A
公开(公告)日：
2007-03-28
发明(设计)人：
胡谦
申请人：
申请人地址：
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号
IPC主分类号：
B25B2714
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人：
蔡世英
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25B 27/14 申请日:20051208 授权公告日:20080723 终止日期:20191208 |
| 2010-09-29 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 合同备案号:2010990000583 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007935702 IPC(主分类):B25B 27/14 专利申请号:2005101263912 专利号:ZL2005101263912 让与人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 受让人:浙江百力达太阳能有限公司 发明名称:拆装半导体抽真空设备的方法 申请日:20051208 公开日:20070328 授权公告日:20080723 许可种类:独占许可 备案日期:20100803 |
| 2008-07-23 | 授权 | 授权 |
| 2014-06-18 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701962965 IPC(主分类):B25B 27/14 专利号:ZL2005101263912 变更事项:专利权人 变更前权利人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 变更后权利人:四川中安恒科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 变更后权利人:610041 四川省成都市武侯区武兴二路11号 登记生效日:20140526 |
| 2007-05-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2007-03-28 | 公开 | 公开 |