痤疮软膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710106621.8

申请日：

2007-05-22

公开(公告)号：

CN101081231A

公开(公告)日：

2007-12-05

发明(设计)人：

回志永

申请人：

申请人地址：

067000河北省承德市西大街粮食北山小区4号楼4单元107室

IPC主分类号：

A61K3500

IPC分类号：

A61P1710 A61K31138

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101070169863 IPC(主分类):A61K 35/00 专利申请号:2007101066218 公开日:20071205
2007-12-05	公开	公开
2010-06-02	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101002538068 IPC(主分类):A61K 35/00 专利号:无专利申请号:2007101066218 收件人:回志永文件名称:实审请求期限届满前通知书

共 50 条

[1]

痤疮软膏 [P].

吴冬梅 .

中国专利 :CN104998206A ,2015-10-28

[2]

治疗痤疮的软膏 [P].

回志永 .

中国专利 :CN101161254A ,2008-04-16

[3]

湿疹、痤疮软膏 [P].

刘艺鹏 .

中国专利 :CN106176937A ,2016-12-07

[4]

一种治疗痤疮的药物软膏 [P].

党凯 .

中国专利 :CN1255352A ,2000-06-07

[5]

用于男士额头的痤疮软膏 [P].

王亚君 .

中国专利 :CN105381031A ,2016-03-09

[6]

药品包装盒（痤疮软膏） [P].

黄文荣 ;

马静 .

中国专利 :CN302686416S ,2013-12-18

[7]

湿疹、痤疮软膏及其制备工艺 [P].

赵威甫 .

中国专利 :CN1114212A ,1996-01-03

[8]

痤疮软膏及其制备方法和质量检测方法 [P].

周方勇 .

中国专利 :CN101664448A ,2010-03-10

[9]

治疗痤疮的软膏及其制备方法 [P].

陈惠 .

中国专利 :CN1219527C ,2003-09-24

[10]

一种痤疮软膏及其制备方法 [P].

王启标 .

中国专利 :CN107308309A ,2017-11-03

← 1 2 3 4 5 →