半导体器件及其操作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210458652.0
申请日
2012-11-14
公开(公告)号
CN103456364A
公开(公告)日
2013-12-18
发明(设计)人
金世训
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C1634
IPC分类号
代理机构
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
俞波;郭放
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储器件及其操作方法 [P]. 
金道映 .
中国专利 :CN109378026A ,2019-02-22
[2]
半导体存储器件及其操作方法 [P]. 
金道映 .
中国专利 :CN103489479B ,2014-01-01
[3]
半导体器件及其操作方法 [P]. 
李晋行 .
中国专利 :CN103035292A ,2013-04-10
[4]
半导体器件及其操作方法 [P]. 
朴炳俊 ;
朴成曹 ;
李刚在 .
中国专利 :CN107230497A ,2017-10-03
[5]
半导体器件及其操作方法 [P]. 
朴成济 .
中国专利 :CN104240749B ,2014-12-24
[6]
半导体存储器件及其操作方法 [P]. 
金泰均 ;
李煕烈 ;
金世训 ;
徐智贤 ;
李东训 ;
张晶植 .
中国专利 :CN104835524A ,2015-08-12
[7]
半导体存储器件及其操作方法 [P]. 
金道映 .
中国专利 :CN103177765A ,2013-06-26
[8]
半导体存储器件及其操作方法 [P]. 
周炳仁 .
中国专利 :CN106205697A ,2016-12-07
[9]
半导体存储器件及其操作方法 [P]. 
周瀚洙 .
中国专利 :CN103680613A ,2014-03-26
[10]
半导体器件及其操作方法 [P]. 
元嘇规 ;
金明寿 ;
车载元 .
中国专利 :CN106024061A ,2016-10-12