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固体成像元件和拍摄装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201280065106.9
申请日
:
2012-12-27
公开(公告)号
:
CN104025569B
公开(公告)日
:
2014-09-03
发明(设计)人
:
松田英明
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H04N5374
IPC分类号
:
H04N5351
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
陈伟;王娟娟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-10-08
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587260725 IPC(主分类):H04N 5/374 专利申请号:2012800651069 申请日:20121227
2014-09-03
公开
公开
2017-08-11
授权
授权
共 50 条
[1]
固体成像元件和拍摄装置
[P].
松田英明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
松田英明
.
中国专利
:CN107257445A
,2017-10-17
[2]
拍摄元件和拍摄装置
[P].
驹场贵文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
驹场贵文
.
中国专利
:CN107770462B
,2018-03-06
[3]
固体成像元件和成像装置
[P].
朝仓伦丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朝仓伦丰
;
加藤博武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加藤博武
.
中国专利
:CN115336256A
,2022-11-11
[4]
固体成像元件和成像装置
[P].
朝仓伦丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
朝仓伦丰
;
加藤博武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
加藤博武
.
日本专利
:CN115336256B
,2025-12-19
[5]
固体拍摄元件以及固体拍摄装置
[P].
大木正幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社东芝
株式会社东芝
大木正幸
.
日本专利
:CN115914862B
,2025-10-17
[6]
固体拍摄元件、以及具备固体拍摄元件的拍摄装置
[P].
山下雄一郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
山下雄一郎
.
中国专利
:CN119605189A
,2025-03-11
[7]
固体拍摄元件,以及具备固体拍摄元件的拍摄装置
[P].
山下雄一郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
山下雄一郎
.
中国专利
:CN118786685A
,2024-10-15
[8]
拍摄元件和拍摄装置
[P].
村田宽信
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
村田宽信
.
中国专利
:CN109089061B
,2018-12-25
[9]
拍摄元件和拍摄装置
[P].
村田宽信
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
村田宽信
.
中国专利
:CN104380714B
,2015-02-25
[10]
拍摄装置以及固体拍摄元件
[P].
小黑祐介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
小黑祐介
.
中国专利
:CN118805379A
,2024-10-18
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